日月光半導體
日月光半導體製造股份有限公司，是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，總部設於高雄市楠梓區，並於桃園市中壢區設立分公司，為目前全球最大封裝與測試大廠。 (維基百科)
使用HCT系列密閉式冷卻水塔。
於2018.04.18前往安裝。
2018.04.20安裝完成。
日月光半導體製造股份有限公司，是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，總部設於高雄市楠梓區，並於桃園市中壢區設立分公司，為目前全球最大封裝與測試大廠。 (維基百科)
使用HCT系列密閉式冷卻水塔。